邦帮堂获评“2017年度金融科技创新企业“荣誉称号

  近日,第六届中国金融科技峰会在北京举办。本次峰会以“科技创新践行普惠金融”为主题,汇聚了监管机构、银行、金融科技、消费金融和互...

   近日,第六届中国金融科技峰会在北京举办。本次峰会以“科技创新践行普惠金融”为主题,汇聚了监管机构、银行、金融科技、消费金融和互联网金融等30家行业单位和300家金融科技企业,共话金融科技未来发展的路径,全面解读并推进全国金融工作会议精神。邦帮堂应邀出席峰会,并获评“2017年度金融科技创新企业”荣誉称号。

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  会上,中国人民银行参事、中国人民银行研究院原副局长李德,中国金融科技研究院院长陈晓华等嘉宾,就“科技创新践行金融普惠”、“金融科技3.0时代”、“金融科技的未来发展”等金融科技行业热点话题发表看法。李德就当前金融重点领域的政策措施进行解读。陈晓华则对区块链技术在金融科技领域的运用及当前热门的ICO监管风暴做出阐述,他认为,金融科技领域许多影响到监管基本秩序的问题需要进一步在实践中落实。

  中国金融科技的发展离不开国家政策的引导、行业的支持。邦帮堂副总裁刘现才表示,随着行业规范发展,互联网金融重新回归金融本质,金融的本质由科技带领回归服务大众。邦帮堂将不断努力,不断创新,利用科技更好的为用户提供更加优质的服务。

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  推动金融创新发展,形成持续创新机制,进一步提高平台核心竞争力,邦帮堂在科技创新研发方面从未止步。目前,邦帮堂配备了专门的数据自动备份脚本,可基本做到实时数据备份,有效保障了用户的数据安全。

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  借助技术优化平台服务也是邦帮堂的运营理念之一。从平台上线至今,邦帮堂以大数据技术为基础,全面布局平台业务和服务架构。2015年6月,邦帮堂与国内互联网金融领域风险控制和反欺诈服务提供商同盾科技达成战略合作。2016年12月22日,邦帮堂还通过北京市科学技术委员会审核,成为“北京市高新技术企业”。同时,凭借平台多年来在科技创新方面的不断努力,邦帮堂的核心团队自主研发的软件产品还获得了10项《中华人民共和国国家版权局计算机软件著作权登记证书》。

  未来,邦帮堂还将在大数据风控、智能投顾、区块链等领域多角度尝试,致力金融科技全面向智能化进一步转变,进一步加强技术沉淀和产品革新,助力金融更好的服务实体经济。